其如玉 422万字 50465人读过 连载
《学佛照样痛苦》简介:
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”某人道:“你想让我抱你就直说,绕这么多弯子干嘛?”
本书共10章,主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
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更新时间:2021-05-30 14:43:47
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