清酒孤舟 428万字 506845人读过 连载
《综穿红楼功德》简介:
身患绝症、为情所伤的少年,心生绝望。
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本书全面、系统地介绍系统级封装技术,全书共9章,主要内容包括:系统集成的发展历程,系统级封装集成的应用,系统级封装的综合设计,系统级封装集成基板,封装集成所用芯片、元器件和材料,封装集成关键技术及工艺,系统级封装集成结构,集成功能测试,可靠性与失效分析。
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更新时间:2010-07-04 09:06:21
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